神工股份:刻蝕用單晶硅材料龍頭 核心技術優勢構筑競爭壁壘

2021-11-12 16:44:20 來源:

  

 

在近5000家專精特新企業中,神工股份專注于刻蝕用單晶硅材料領域,以13%左右的市占率成為細分市場的龍頭。神工股份依靠領先的技術及成熟的工藝,成為全球少數具備規;圃旒夹g和成本雙重優勢的企業。同時公司通過募投項目及新建子公司等方式積極向下游單晶硅部件以及大尺寸硅片延伸,拓寬盈利渠道。

國內刻蝕用單晶硅材料龍頭

招股書顯示,神工股份成立于2013 年,主營業務為集成電路刻蝕用單晶硅材料的研發、生產和銷售,主要產品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料(可以簡單理解為硅電極的半成品)。公司主要客戶包括三菱材料、SK 化學、CoorsTek、Hana、Silfex、WDX等國際知名客戶。

半導體級單晶硅材料是集成電路產業鏈中重要的基礎材料,按照其應用領域劃分,主要可分為芯片用單晶硅材料和刻蝕用單晶硅材料 。在刻蝕材料領域,單晶硅材料需要被加工成用于刻蝕機電極的硅零部件,并銷售給刻蝕機制造廠商(如北方華創(002371)和中微公司等)。而在晶圓材料領域,單晶硅需要被加工成符合要求的硅片,最終銷售給晶圓制造廠商(如臺積電和中芯國際等)。神工股份目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售,經機械加工制成集成電路刻蝕用硅電極,集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環節所必需的核心耗材。

來源:神工股份招股書

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