卡位碳化硅襯底材料賽道 上市公司“乘風”再融資

2021-11-26 17:56:16 來源:

  

同一天,兩家浙企又一次點燃了碳化硅板塊的熱度——東尼電子宣布定增收官,露笑科技啟動新一輪再融資。

4月發布定增預案到11月收官,東尼電子耗時僅7個月完成了4.68億元再融資。如此迅捷的節奏,很大程度上要歸功于碳化硅的“風口”。

同一日,露笑科技披露定增預案,擬募集資金逾29億元加碼碳化硅項目。作為重要進展,露笑科技與下游外延片廠商簽訂了戰略合作協議,后者將優先選用露笑的6英寸碳化硅導電襯底,未來三年預留產能不少于15萬片。

包括另一家浙企晶盛機電等在內,各路資本正爭相“跑”進這個新賽道。

爭相融資

東尼電子1123日晚發布的定增情況顯示,本次發行價格為24/股,獲配對象共計14名,包括外資基金、公募、私募、國有資本及個人投資者,鎖定期為6個月。其中,以個人身份認購的杜四明、楊岳智、李建鋒、何雪萍并非普通散戶,均屬于專業投資者。東尼電子本次募集資金將用于年產12萬片碳化硅半導體材料項目及補充流動資金。

作為A股市場的一大熱點,碳化硅對資金的吸引力不言而喻,但這股“風”也有起伏。東尼電子今年413日發布定增預案后,股價一直波瀾不驚,4月下旬甚至出現較大幅度下跌,510日盤中探底15.39元,之后開始逐步攀升。截至1124日收盤,公司股價為45.98元,短短6個月內最大漲幅近2倍。

耐人尋味的是,在公司啟動定增詢價后,公司股價出現一波猛烈上漲。由于當時發行價格已基本鎖定,近期的股價大漲給認購方帶來了約91%的浮盈。“在非鎖價定增的案例里,認購方出現這么豐厚的浮盈是很少見的。”有投行人士說。

碳化硅襯底材料制造的技術門檻較高,生產廠商較少。雖然CREE公司、II-VI公司和天科合達等全球各大碳化硅材料制造企業均安排了較大規模的產能擴張計劃,但碳化硅材料仍呈現供不應求的局面。目前,三安光電、天科合達、山東天岳、露笑科技、晶盛機電等公司均已開始在碳化硅襯底材料領域布局。

其中,露笑科技憑借原有的藍寶石行業的技術經驗,引入碳化硅晶體生長研究領域的專家陳之戰團隊,擬投資百億元在安徽建設碳化硅產業園,目前一期項目已投產,并陸續送樣給下游廠家。今年3月,露笑科技剛剛完成一輪定增,募集資金6.43億元用于碳化硅產業化項目。

東尼電子在碳化硅領域的布局較為“神秘”。據記者查詢,公司在2019年年報中首次透露,在研項目包括碳化硅襯底材料,但之后公開信息均未見具體描述。定增預案稱,公司已投入大量資源,積極引入先進生產技術及生產設備,與技術團隊有效推進碳化硅半導體材料的研發,目前已具備成熟、穩定的研發與投產能力,可以滿足下游市場對產品的質量要求。

另外,晶盛機電在上月拋出定增計劃,擬募集資金57億元用于碳化硅襯底晶片生產基地等多個項目。其中,碳化硅襯底晶片生產基地項目總投資33.6億元,設計產能為年產40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片。公司此前主要布局碳化硅長晶爐、拋光機、外延設備,并在今年投產100多臺中試產線,目前已生產出6英寸導電型碳化硅晶體,內部測試性能達標工業級,正在第三方檢測和下游外延驗證中。

同臺競技

碳化硅單晶材料主要分為導電型襯底和半絕緣襯底兩種,應用于新能源汽車、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天、通訊等領域,目前下游廠商對碳化硅晶片的采購需求逐漸由4英寸向6英寸轉化,8英寸產品尚未產業化。在這一新賽道上,各家企業都在奮力卡位。

 

按照今年9月東尼電子在互動平臺上的說法,公司碳化硅項目主要研發6英寸導電型碳化硅襯底材料,這與露笑科技的碳化硅項目產品一致,因此具有較強的可比性。

露笑科技定增預案顯示,公司本次募投項目總投資21億元,建設期24個月,設計為24萬片6英寸導電型碳化硅襯底材料的年產能。對比兩個項目,露笑科技募投項目的產能是東尼電子的2倍,投資額是后者的4倍多。投資者關注的收益率方面,露笑科技較為保守,其披露的募投項目財務內部收益率為11.33%,靜態投資回收期為7.64年。

與之相比,東尼電子的預測收益率要樂觀得多。定增預案顯示,東尼電子的碳化硅項目總投資4.694億元,建設期36個月,項目完全達產當年可實現年營業收入77760萬元,凈利潤9589.63萬元,稅后財務內部收益率34.23%。

再看晶盛機電,其碳化硅項目的產品包括導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片,公司預測達產后每年可實現銷售收入23.56億元,年平均利潤總額為5.88億元,內部收益率為14.70%,靜態投資回收期為8.3年。

“現在碳化硅市場很熱,資本也很踴躍,但實際上國內6英寸導電型碳化硅尚無一家真正進入產業化階段。”業內資深人士對記者說,“誰先獲得訂單,先產業化,就會確立優勢。”

來源:上海證券報

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